深科技城开发商
区域福田区
租金报价170-260元/㎡
出租面积300㎡起
交付时间2023年7月
管理费35元/㎡（含空调）
【深科技城】位于福田CBD双龙起舞之龙头位置，彩田路、北环大道、皇岗路通达全城、地 铁9、16号线沿线贯穿、福田**站近在咫尺、十分钟抵达深圳北站、福田地下火车站、福田口岸、半小时直达深圳机场、总建面45万㎡。
深科技城【出租信息】
面积：单套约300㎡起，整层C座1400—B座1900—A座2100㎡,总体量45万㎡
出租楼层：3—41层
总楼层：地上A座47层215m、B座22层99m、C座21层99m，地下3层
装修：毛坯；
层高：A座4.5m，BC座4.4m；
使用率：约70%
物业费：待定，仲量联行服务
空调费：VAV中央空调，收费待定
车位：收费待定
电梯：A座28部，B座17部，C座12部
深科技城租售中心 深科技城简介
中文名：深科技城
外文名：KAIFAPLAZA
楼盘地址：福田区彩田路与莲科三路交汇处（冬瓜岭站B出口）
建筑面积：约 450000m²
建设单位：深圳长城开发科技股份有限公司
物 业：仲量联行
一期 A 座
深科技城A座、的5A写字楼、自带超级大空中花园！
总建筑面积：约11万㎡
总高度：215.5m
大堂高度：北大堂10.5m 南大堂15m
总建筑层数：47层
在租楼层面积：7-35F（250㎡起）
物业管理费：35元/平（含早8:30晚7点，周六8:30-12:30空调）
电梯：28部通力电梯＋4部扶梯
停车位：632个
交付标准：网络地板、中央空调、天花、窗帘、墙面
产权：办公（红本可备案）
使用率：68%
一期 B 座
总高度：98.8m 、整栋出租、不拆分、合作运营
4-22F：总面积约：3.8万㎡、价格待定｜预计：2023年7月交付、纯办公、企业总部基地
一期 C 座：总高度：94.4m
深科技城（KAIFA PLAZA）是深圳长城开发科技股份有限公司（000021）在湾区科技金融产业生态下的未来商务实践，秉承着 “客户至上” 的企业基因，以“值得青睐，受人尊敬”的服务理念，为福田区敬献45万方超大体量旗舰商务综合体。
深科技城集办公、复合商业、精品公寓、健康生态于一体，项目共分二期开发，其中一期涵盖3座国际写字楼、3万方复合商业，以复合配套与体验构筑品质生活圈，创享CBD新生态。片区规划多个大型商务综合体，总体量约300万㎡，中心氛围浓厚，构建荟集商务办公、品质 公寓、复合商业的商务区，为中心区版图扩张注入新想象。
深科技城获得“数据要素全生态产业园”、“湾区数字科创中心”的正式授牌，将为入驻企业在资金、政策等方面提供支持，助力企业发展，筑梦未来。
中文名 ：深科技城
外文名：KAIFA PLAZA
楼盘地址：福田区彩田路与莲科三路交汇处（冬瓜岭站B出口）
建筑面积：约450000 m²
建设单位：深圳长城开发科技股份有限公司
建筑高度：一期A座215.5m B座98.9m C座94.4m
地理位置
定位导航地址：深科技城展示中心
深科技城集办公、复合商业、精品公寓、健康生态于一体，项目共分二期开发，其中一期涵盖3座国际写字楼、3万方复合商业，以复合配套与体验构筑品质生活圈，创享CBD新生态。片区规划多个大型商务综合体，总体量约300万㎡，中心氛围浓厚，构建荟集商务办公、品质 公寓、复合商业的商务区，为中心区版图扩张注入新想象。
项目名称：深科技城
建设单位：深圳长城开发科技股份有限公司。
项目地址：广东省深圳市福田区华富街道。
项目规模：本项目总建筑面积约26.7万平方米，其中地下四层，地下建筑面积约8.6万平方米，地上建筑面积约18.10万平方米（3栋塔楼，01楼21层，高94.2米，02楼22层，高98.6米，03楼47层，高215米）。
项目总投资18亿元。
项目特点：层综合体。
深科技城位于深圳中轴线上，是一座规模巨大的旗舰商业综合体。该项目拥有福田CBD的所有便利设施，将建成一个汇聚世 界级金融或科学总部的中心
大楼名称：深科技城B座
城市：深圳
区域：福田区
地址：彩田路与莲科三路交汇处
商圈：皇岗
物业管理费：32/平方米/月 起
物业管理公司：仲量联行
层高：4.40
竣工时间：2023
楼层数：22
总建筑面积：38,000 平方米
机场：35分钟车程至深圳宝安国际机场
停车场：632个车位
公共交通：公交
客梯数量：11
停车费：固定车位：1800元/个/月；非固定车位：1000元/个/月
空调工作时间：周一至周五：8:30-19:00；周六：8:30-12:30
周边设施(知店)：文华东方酒店、无印良品酒店
深科技城项目位于深圳市福田区华富街道彩田工业园，场地北侧为新浩E都，场地西侧为彩田路，场地东侧为理工地块。
深科技城分两期开发。一期三栋大楼，两栋预计2020年建成，2021年底全部竣工使用。将利用4年时间，进行精心雕刻打磨。
深科技城建成后，将通过地下通道和二层连廊，与中心区、笔架山、莲花山、彩田梅林片区等融为一体。
福田还规划了智能芯片创新中心、未来网络实验室，国际交流中心、国际演艺中心、金融文化中心、博物馆等。
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